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FPC测试和生产自动化的领跑者——燕麦科技今日敲钟上市！
2020年6月8日，深圳市燕麦科技股份有限公司（以下简称“燕麦科技”）正式在上海证券交易所挂牌上市，成功登陆科创板。公司股票简称“燕麦科技”，股票代码& ...查看更多
麦德美爱法发布应用于IC 载板和面板级封装半加成法流程的完整工艺系列：Systek SAP
2020年6月4日 – 电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布 Systek SAP。 MacDermid Alp ...查看更多
【专访】国内扇出型面板级封装FOPLP产业化进程
近期，Manz亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案，推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB00 ...查看更多
年产180万㎡线路板项目落户四川江油
5月13日，星联电子精密线路板二期项目签约仪式在深圳举行。四川江油市委书记周涛出席签约仪式并讲话，CML集团主席丹尼尔以视频会议的形式出席仪式并见证签约。 据悉，该项目落户于江油高新区，总投资5亿元 ...查看更多
台积电宣布：赴美设5纳米厂 2021年动工
5月15日最新消息，半导体代工巨头台积电宣布，计划在美国亚利桑那州建设和运营一家半导体工厂。该工厂将采用5纳米的先进制程工艺，计划在2021年开工建设，2024年投产。台积电表示，这座新工厂每月将生产 ...查看更多
博敏电子：定增加码刚挠结合板 垂直整合成效渐显
江苏博敏HDI项目进入稳定盈利阶段，定增加码刚挠结合板欲打开新成长空间。在突破了“任意层互连、50μm/50μm 最小线宽/线距、75μm最小盲孔、小于15μm 电 ...查看更多
